topmods.net

Перспективы воздушного охлаждения процессоров. Предложения по доработке традиционных схем охлаждения

В последнее время складывается такая ситуация, что развитие существующих средств охлаждения микропроцессоров не успевает за увеличением выделяемой ими тепловой мощности. Модернизация технологических процессов, влияющих на потребляемую отдельным транзистором мощность, на практике не позволяет эффективно «термокомпенсировать» всевозрастающее количество этих самых транзисторов на кристалле. И традиционные процессорные кулеры уже едва справляются с охлаждением новых горячих «камней».

По сложившимся стандартам все полупроводниковые приборы, которые характеризуются выделяемой мощностью менее 3 Вт, могут функционировать без дополнительных теплоотводов. Приснопамятные микропроцессоры 8080, 8086, мертворожденный 80186, 80286 и 80386, прекрасно работали без каких-либо кулеров благодаря тому, что выделяемая ими мощность была порядка тех же 3 Вт, и они намертво впаивались в материнскую плату, используя ее в качестве дополнительного теплоотвода. i80486 стал первым «сокетным» процессором для РС, и он же первым потребовал специализированного охлаждения (впрочем, тогда было достаточно маленького кулера, примерно соответствующего габаритам систем охлаждения современных low-end видеокарт).

С появлением Pentium II, Intel заявила, что наступил конец света для сокета, на нем нельзя сделать много дешевого кэша, он не обеспечивает должного охлаждения, и теперь всем миром пора переходить на слоты. Дескать, сделаем огромный теплоотвод, поставим два вентилятора и т.д. и т.п. AMD пошла следом и после сокетных 486, К5, К6, К6-2, К6-3 стала делать первые слотовые К7, то бишь Athlon. С точки зрения отвода тепла идея была, в общем-то, неплохая, однако в силу ряда причин через пару лет все вернулось к старым добрым сокетам. Выделяемая процессорами мощность неуклонно повышалась, кулеры худо-бедно эволюционировали: росла полезная площадь теплоотводов, увеличивались — диаметр вентилятора, скорость его вращения и, естественно, шум, но ничего принципиально нового так и не появилось.

От современных топовых процессоров (а тем более разогнанных) запросто можно ожидать 100 Вт выделяемого тепла. Если вы когда-либо имели дело с паяльником, то представляете себе, что такое 40 Вт мощности, особенно опробовав эти ватты на пальцах. :) Теперь попробуем представить паяльник уже на 100 Вт, и поставим задачу охладить его с «обычных» 300°C до приемлемых 60°C. Проблема не из легких!

Итак, для начала сформулируем основные принципы эффективного отвода тепла от источника. Это:

  1. Эффективный подвод холодного теплоносителя к источнику тепла.
  2. Эффективный теплообмен между источником тепла и теплоносителем.
  3. Эффективный отвод горячего теплоносителя от источника тепла.

И посмотрим, как они реализуются в существующих традиционных системах охлаждения, условно классифицируя последние по типу применяемого теплоносителя.

Нитрогенные системы (жидкий азот)

Самый «хардкорный», самый недоступный, самый неудобный и самый эффективный на сегодня подход — «нитрогенное охлаждение». В емкость, закрепленную на кристалле, наливается сжиженный газ — азот, имеющий температуру далеко ниже нуля по Цельсию. Здесь вопрос эффективного подвода холодного теплоносителя не стоит, потому что он либо есть (и имеет свои -196°C), либо его нет. Теплообмен также не является проблемой по той же причине — емкость на кристалле имеет фактически ту же температуру -196°C, пока там есть жидкий азот.

Фото 1. Система охлаждения на жидком азоте (иллюстрация сайта Muropaketti.com)

И отвод горячего теплоносителя тоже не является проблемой, поскольку все происходит само собой — азот быстро и с шумом испаряется. Но в этом подходе при массе его достоинств остается одна непроходимая проблема — собственно сам жидкий азот, который нужно будет покупать в огромных количествах и регулярно доливать в ту ужасную, покрытую инеем и туманом конструкцию, бывшую когда-то вашим персональным компьютером.

Гидрогенные системы (водяное охлаждение)

На кристалле процессора монтируется герметично закрытый теплоотвод, имеющий входную и выходную трубки (так называемые штуцеры). Вне корпуса или в его свободной области устанавливается теплообменник с вентилятором, похожий на автомобильный радиатор. Вместе с водяным насосом эти устройства трубками соединяются в замкнутую цепь, которая заполняется теплоносителем (водой). Насос прокачивает холодную воду через теплоотвод на процессоре, где она забирает тепло и нагревается. Этим обеспечивается поступление холодного теплоносителя и теплообмен с источником тепла. По трубкам вода поступает далее в теплообменник вне корпуса, где охлаждается и возвращается опять к теплоотводу (фото 2).

Фото 2. Система водяного охлаждения Thermaltake Aquarius II

В целом здесь соблюдены все принципы эффективного теплоотвода, однако опять же количество теплоносителя является ограниченным, поэтому возникает необходимость его повторного использования, то есть предварительного охлаждения. Вот если бы входную трубку теплоотвода воткнуть в холодную трубу водопроводных коммуникаций, а выходную трубку — в канализацию… :) Водяное охлаждение позволяет, образно говоря, вынести кулер на процессоре из корпуса, при некотором падении КПД. При цене порядка $100, системы водяного охлаждения дают выигрыш примерно в 10°C по сравнению с продвинутыми кулерами с нормально организованной системой продува воздуха внутри корпуса.

Криогенные системы (фреон)

Эти системы отличаются от «водянок» только тем, что в качестве теплоносителя вместо воды используется «прирожденный» термальный агент — фреон. Соответственно, контур полностью и обязательно герметичен, а насос и теплообменник отличаются улучшенным качеством.

Фото 3. Система испарительного охлаждения Asetek Vapochill (иллюстрация сайта Extreme Overclocking)

В итоге получается своего рода минихолодильник на процессоре. При стандартном тепловыделении 70 Вт температура может поддерживаться в районе 5°C. Эффективность выше, но и стоимость — как минимум, несколько сотен долларов.

Аэрогенные системы с элементами Пельтье (воздух)

Элемент Пельтье — это небольшая пластинка, играющая роль «прокладки» между кристаллом процессора и кулером. Не вдаваясь в физические основы явления Пельтье, можно отметить, что эта пластинка позволяет поддерживать разность температур сторон пластинки в районе 40°C при отдаваемых кристаллом процессора десятках ватт тепла (фото 4).

Фото 4. Кулер с термоэлектрическим модулем Пельтье — Thermaltake SubZero4 (иллюстрация сайта 3DVelocity)

Это не означает, что добавление элемента Пельтье автоматически снижает температуру процессора на эту величину. Эти элементы в некоторой степени повышают КПД кулера за счет увеличения эффективности теплообмена между теплоносителем (воздухом) и теплоотводом, нагретым на дополнительные 40°C. Ведь, как известно, эффективность теплообмена зависит от разности температур холодного теплоносителя и горячего источника тепла. С другой стороны, и здесь есть один существенный недостаток — теплоотвод кулера нагревается сильнее, чем кристалл процессора, поэтому в случае отключения элемента (выключение компьютера или выход из строя самого элемента) теплоотвод сам начинает разогревать кристалл и может в принципе его «испечь». Поэтому без дополнительных систем контроля исключено применение массивных теплоотводов, что в свою очередь понижает КПД кулера. В целом элементы Пельтье, применительно к системам охлаждения, направлены на улучшение соблюдения второго принципа — эффективного теплообмена.

Традиционные схемы воздушного охлаждения

Перейдем теперь к традиционному аэрогенному (воздушному) охлаждению. При всех его недостатках, оно обладает главным преимуществом — простотой и дешевизной реализации. Определенные же доработки позволяют по-новому взглянуть на дальнейшие перспективы воздушного охлаждения применительно к охлаждению все более мощных процессоров.

Итак, на рис.1 приведена традиционная схема отвода тепла от микропроцессора, отражающая положение вещей в подавляющем большинстве системных блоков.

Рис.1. Традиционная схема отвода тепла от процессора

Самые распространенные корпуса сегодня — различные xTower, в которых материнская плата расположена вертикально. Находящийся сверху вентилятор (установленный в блоке питания) высасывает воздух из корпуса, и создающееся разрежение заполняется воздухом, поступающим из отверстий внизу корпуса (если нет других отверстий). Этим создается элементарное поступление потока холодного воздуха внутрь корпуса. Вентилятор на процессоре нагнетает воздух в теплоотвод, подсасывая его из внутрикорпусного пространства. Игольчатые теплоотводы практически не применяются в кулерах, гораздо более распространены пластинчато-ребристые теплоотводы, и их ребра направлены либо вертикально (как в нашем случае), либо горизонтально.

В случае вертикального расположения (рис.1) имеет место очевидное короткое замыкание воздушных потоков. Выдуваемый вниз теплоотвода теплый воздух под действием конвекции поднимается вверх и опять засасывается вентилятором (имеет место так называемая рециркуляция). В этом случае не выполняются два необходимых условия — подвод и отвод теплоносителя. Соответственно, КПД кулера существенно падает. Элементарное перекрытие нижнего потока на теплоотводе позволяет выиграть пару градусов, однако остается открытым вопрос: почему производители печатных плат все-таки продолжают делать сокеты с таким расположением? Горизонтальное расположение несколько улучшает ситуацию, и на данный момент является оптимальным при прочих равных условиях.

Thermaltake в свое время вышла на рынок, предложив радиальное расположение ребер — весьма интересное решение для горизонтального расположения материнской платы в корпусе. Но опять же, в GoldenOrb вентилятор был расположен внутри теплоотвода, отъедая львиную долю его полезной площади, поэтому, даже несмотря на дикий шум, эффективность его была очень далека от революционной. Странным оказалось решение этой проблемы в DragonOrb: вентилятор вынесли наружу, но вместо того чтобы продолжить обрубки теплоотвода вовнутрь, там расположили круговой ряд убогих торчащих медных пластинок. Многие производители подхватили инициативу и предложили вполне приличные кулеры с радиальными медными ребрами (т.е. расходящимися от центра к краям). Хотя, в последнее время подобных решений не так уж и много, а нынешние флагманские кулеры от Thermaltake и вовсе забросили былые начинания.

Компания Zalman, известная в кругах компьютерных энтузиастов, предложила идею псевдопассивного кулера с веерным расположением ребер, обдуваемых вентилятором на отдельном кронштейне. Опять же для традиционного корпуса с вертикальным расположением кулера решение спорное, но его вполне приличная эффективность подтверждается практикой. С другой стороны, и цена кусается. :)

Подытоживая рассмотрение ситуации, которая сложилась на сегодняшний день, хочется отметить, что принципиально ничего не изменилось. Все старания производителей систем воздушного охлаждения процессоров направлены в сторону второго принципа эффективного охлаждения — улучшения теплообмена теплоносителя с источником тепла. В то же время задача подвода холодного воздуха (теплоносителя) и отвода отработавшего воздуха целиком возлагается на остальные компоненты — вентилятор в блоке питания, а также системный выдувной и системный вдувной вентиляторы (если таковые вообще имеются). Установка вентиляторов в места, предусмотренные в корпусе, дает зачастую только усиление шума вместо ожидаемого охлаждения перегретого процессора. А иногда, за счет смещения воздушных потоков внутри корпуса, температура процессора становится даже выше. Производители системных блоков стараются вовсю, подготавливая по 2-3 вентиляторных места на вдув и выдув, вырезая дырки в корпусах напротив процессорного кулера. Но толку обычно мало…

Предложения к усовершенствованию систем охлаждения

Теперь хотелось бы предложить читателям несколько новых вариантов решения проблем воздушного охлаждения центральных процессоров, основанных на описанных выше принципах.

Первое и очевидное решение — дать возможность процессорному кулеру забирать холодный воздух извне системного блока (рис.2). В принципе, отводом горячего воздуха можно здесь особо не обременяться, если стоит дополнительный вентилятор на выдув вкупе с вентилятором в блоке питания.

Рис.2. Система охлаждения с подающим патрубком

Небольшой патрубок квадратного сечения герметично закрепляется на процессорном кулере. В боковой панели системного блока вырезается отверстие соответствующих габаритов (как правило, нечто подобное уже имеется, и даже, возможно, с посадочным местом под вентилятор). Патрубок монтируется горизонтально, и на другом его торце обеспечивается воздушная герметизация при установке панели корпуса в нормальное положение. Это может быть полоска поролона, приклеенная по периметру торца патрубка, либо что-то еще. Из рисунка ясно, что воздух в кулер поступает только из внекорпусной среды, где температура, как правило, на 10-20°C ниже, чем внутри системного блока. Таким манером осуществляется эффективный подвод холодного теплоносителя к процессорному кулеру.

Претензией на абсолютное решение для воздушного охлаждения процессора может быть следующая конструкция (рис. 3).

Рис.3. Система охлаждения с подсосом и выхлопом воздуха

В корпусе прорезается отверстие прямоугольного сечения, в которое вставляется патрубок, один конец которого упирается (или закрепляется с некоторым промежутком, см. ниже) в системную плату, а на другом конце закрепляется большой тихий вентилятор на выдув (предполагается типоразмер 120х120 мм) с небольшим наклоном вверх. Коаксиально (т.е. внутри патрубка) монтируется уже известная нам труба с вентилятором на вдув, герметично нахлобученная на кулер. Она загибается на выходе из корпуса и выходит вниз в специализированное отверстие основного патрубка.

Таким образом, холодный воздух подсасывается снизу за счет процессорного кулера и вспомогательного вентилятора. Засасыванию способствует и выдувной большой вентилятор, создающий воздушное разрежение в основной трубе. Это же разрежение заставляет отработавший воздух активно выходить наружу. Поскольку выдувной вентилятор достаточно мощный, можно оставить промежутки между материнской платой и основной трубой, и тогда он будет подсасывать воздух еще и с материнской платы, способствуя охлаждению преобразователя напряжения питания процессора и других теплонагруженных элементов.

В целом такая конструкция соблюдает все правила эффективного охлаждения, и в промышленном исполнении будет выглядеть весьма привлекательно, заслуженно став предметом внимания моддеров. Можно сказать, получится нечто вроде гипердвигателя, торчащего из-под капота фордовского «Мустанга». :)

Несколько менее эффективной (из-за возможных замыканий воздушных потоков), но более практичной конструкцией, без выступающих из корпуса элементов, может стать следующая схема (рис. 4).

Рис.4. Система охлаждения с подсосом и выхлопом воздуха (рабочие вентиляторы монтируются заподлицо с панелью корпуса)

Здесь для подвода холодного воздуха используется отдельное отверстие в боковой крышке корпуса, расположенное ниже выхлопного раструба. То есть, и вдувной, и выдувной вентиляторы расположены заподлицо с корпусом. Естественно, отверстия для вдува и выдува должны располагаться как можно дальше друг от друга, чтобы исключить замыкание входящих и выходящих потоков воздуха. При этом не следует слишком опускать отверстие для вдува, так как наряду с более холодным воздухом в кулер будет засасываться и больше пыли, сконцентрированной на поверхности, где стоит системный блок.

Если говорить об эффективности подобных конструкций, то следует вспомнить, что основная их цель заключается в нормализации поступления и отвода теплоносителя (воздуха) от теплоотвода. В принципе, того же можно добиться извлечением материнской платы с процессором из корпуса и расположением ее на горизонтальной поверхности в вентилируемом пространстве (стол в комнате с открытой форточкой вполне подойдет). Ведь, как известно, подобные меры могут привести к понижению температуры процессора на 10-15% в зависимости от текущих условий. Но здесь нужно вспомнить и о другом — установка материнской платы с «горячим» процессором в плохо вентилируемый корпус может привести к повышению температуры процессора на эти 15%. Предложенные конструкции систем воздушного охлаждения процессора как раз и будут наиболее эффективны именно в таких «запущенных» случаях, причем, скорее всего, их эффективность будет значительно лучше того результата, что можно получить установкой нескольких дополнительных вентиляторов внутри корпуса. Таким образом, если вы хотите ориентировочно оценить эффективность применения одной из предложенных схем охлаждения в каком-то конкретном случае, просто извлеките материнскую плату из корпуса и протестируйте систему при прочих равных условиях.

В заключение отмечу, что лично я хоть и люблю побаловаться разгоном, но ни одну из предложенных систем на практике пока не опробовал, поскольку системный блок в закрытом состоянии у меня никогда не «парится», и проблема «бани» в нем как-то сама собой рассасывается. :) Тем не менее, скромно надеюсь, что эта статья станет хорошим стимулом для ваших творческих размышлений. А может, и прямым побудителем к действию. Ведь не исключено, что очень скоро подобные охлаждающие конструкции придется устанавливать вместе с новыми процессорами уже в обязательном порядке.

www.ixbt.com

Экстремальный разгон Core i7 с охлаждением на жидком азоте

Введение

Когда компания Intel выпустила процессор Core i7 975 с рабочей частотой 3.33ГГц, то он оказался самым производительным решением для настольных ПК во всём мире. Интересно, что до этого лидирующие позиции в этом сегменте занимал другой представитель Intel – 965-я модель с рабочей частотой 3.2ГГц. Однако новая модель выполнена по степпингу D0. Благодаря этому, удалось понизить питающее напряжение, уменьшить задержки оперативной памяти и тем самым сделать новинку более холодной.Безусловно, энтузиасты сразу же отметили отличный разгонный потенциал Core i7 975.

Конечно, процессоры линейки Extreme Edition от компании Intel доступны не каждому пользователю. Для обычных пользователей нет никакого смысла приобретать их по баснословным ценам. Эти чипы были созданы специально для небольшого сегмента рынка, где основными покупателями являются профессиональные оверклокеры, разработчики и просто любители померяться железом. Что же выделяет Core i7 975 Extreme Edition среди более дешёвых собратьев? Конечно же – это незаблокированный множитель, который предоставит оверклокерам желаемую гибкость в процессе разгона чипа.

Для достижения действительно высоких результатов разгона было принято решение покинуть безопасные рамки воздушного охлаждения и ступить на скользкую дорожку охлаждения ниже нуля.

Жидкий азот (LN2) широко используется при оверклокинге и может достигать более низких температур чем, к примеру, воздух или вода. Все мы привыкли к рабочей температуре процессоров около 40`C, однако с использованием жидкого азота можно понизить температуру окружающей процессор среды до -80`C и посмотреть на что способна связка из материнской платы и процессора без оглядки на температурные ограничения по перегреву.

Конфигурация системы

Для того, чтобы узнать насколько мощно работает связка флагманского процессора и чипсета Х58, в пару к  Core i7 975 была взята материнская плата EVGA X58 Classified.

Полная конфигурация системы:

При сборке тестовой системы использовались исключительно комплектующие класса хай – энд, что позволило максимально эффективно производить разгон. Материнская плата от EVGA на базе чипсета Х58 является флагманом в своём классе. Плата имеет два восьмипиновых 12 – вольтовых  разъёма подающих напряжение на десятифазную систему питания процессора.

Набор памяти 2000MHz Blade от компании OCZ обеспечивает стабильно высокие показатели в различных режимах работы системы. Пара видеокарт EVGA GTX 295 призвана обеспечить высочайшие показатели в графических тестах. Теперь посмотрим, какое охлаждающее оборудование необходимо для достижения температуры ниже нуля.

Для экстремального разгона необходимо специализированное оборудование. Главную роль здесь, конечно же, будет играть жидкий азот. Его можно приобрести в компаниях, поставляющих оборудование для сварки и холодильного оборудоания. Очень важным моментом является наличие подходящей ёмкости для хранения и транспортировки такого опасного вещества. Для хранения азота применяются специализированные ёмкости, которые можно взять напрокат в тех же компаниях.

Одним из главных элементов при охлаждении аппаратного обеспечения ниже нуля является теплоотводящая поверхность. Существуют несколько независимых компаний, выпускающих такую продукцию. Однако наиболее известным является профессиональный оверклокер k|ngp|n. Его разработка под названием F1 Dragon на сто процентов выполнена из меди, не очень сложна в установке и имеет прекрасную гидроизоляцию для предотвращения образования конденсата.

Стандартные радиаторы материнской платы были заменены водоблоками от компании EK Waterblocks. На них легла нагрузка по охлаждению северного и южного мостов, а также элементов питания процессора. Набор EK X58 Classified Full Board Block позволил держать температуру этих важнейших элементов материнской платы в нормальных пределах и предотвратил преждевременный выход её из строя.

Гидроизоляция заключалась в заполнении мест, где может происходить конденсация гидроизолирующим материалом. Места стыков обрабатывались специальной гидроизолирующей мастикой.

Разгон

Процесс разгона очень сложен и результаты его не всегда однозначны. Всё зависит от конкретных компонентов вашей системы и во многом от везения. На конечный результат влияет огромное количество параметров, которые заранее тяжело предугадать. Конечно, многое зависит и от самого процессора, но определённый отпечаток на общую картину накладывают также и материнская плата, память, блок питания, уровень охлаждения и т.д. Естественно, что многое зависит от уровня самих оверклокеров, их опыта, знаний, умений работать с достаточно большим количеством настроек БИОСа.

Для разгона Core i7 975 была определена отправная точка, с которой начиналось увеличение рабочих частот. Показанные выше настройки соответствуют этой точке, при этом рабочая частота процессора составила 4.22ГГц. С этого момента началось увеличение частоты шины и множителя процессора для достижения более высоких рабочих частот.

Поскольку основное внимание уделено именно разгону процессора, то настройки памяти оставались постоянными на протяжении всего процесса. Наша оперативка работала на частоте 2000MГц с задержками 7-8-7-20 1T и  питающем напряжении 1.65В. Использование таких скоростных модулей памяти позволило беспрепятственно работать согласно стандарту QPI. При этом бал использован профиль CAS 8, а параметр tRFC (Refresh Row Cycle Time) установлен на 88, для обеспечения полной свободы действий.

Для чистоты эксперимента были отключены встроенные в Core i7 975 функции SpeedStep и CxE. Технология HT включалась только по мере надобности работы с многопотоковыми приложениями. Это также позволяло слегка остудить процессор при работе в одноканальном режиме, что также благоприятно сказалось на качестве разгона.

В отличие от воздушного либо водяного охлаждения, использование жидкого азота привносит в процесс разгона дополнительные трудности. Во избежание резких колебаний температуры необходимо периодически добавлять ничтожно малые дозы жидкого азота на поверхность теплоотвода. При этом поддержание температуры поверхности на одном уровне – единственный способ сохранения стабильности работы системы во время тестирования. Этот факт значительно усложняет проведение длительных тестов, так как поддержание постоянной температуры в течение долгого времени сложно осуществимо.

В процессе тестирования было выяснено, что Core i7 975 работает максимально стабильно в интервале температур от -38` до -46`С, в зависимости от проводимого теста. Целью разгона было достижение рабочей частоты 5ГГц и оценка производительности системы.

Для того, чтобы показать насколько мощной является тестовая система были проведены серии тестов для оценки производительности системы. Сперва, был проведён тест, измеряющий производительность процессора, затем, пара графических тестов. Было приложено немало усилий, чтобы все тесты прошли на частоте 5ГГц, однако кое – где приходилось понижать частоту, для сохранения стабильности работы системы.

SiSoft SANDRA 2009

Синтетический тест процессора

Тестирование началось с пакета SANDRA компании SiSoftware. Для оценки производительности был запущен встроенный арифметический тест в стандартном режиме (без разгона) и на максимальной рабочей частоте после разгона.

Результаты теста приятно порадовали. На частоте 4.83ГГц показатели процессора оказались на 45% выше, нежели в номинальном режиме, что прямопропорционально увеличению рабочей частоты. Это показали оба теста (Drystone и Whetstone).

Cinebench R10

3D рендеринг

Cinebench R10 – это тест производительности 3D рендеринга в режиме OpenGL, основанный на комплексе Cinema 4D от компании Maxon. Cinema 4D – это комплекс 3D рендеринга и других анимационных средств, используемый многими профессиональными анимационными студиями, например Sony Animation. Производительность его сильно зависит от ресурсов процессора. Данный комплекс представляет собой прекрасный показатель вычислительной мощи системы.

 Разогнанный до 4.8ГГц процессор прекрасно показал себя в этом тесте. В однопотоковом режиме система набрала 6879 баллов, а в многоканальном – 27373 балла, при этом прирост производительности, по сравнению с номинальным режимом работы на частоте 3.33ГГц, составил около 44%, что также довольно неплохо.

SuperPI Mod 1.5

Это однопотоковое приложение, вычисляющее число Пи, с заданным количеством знаков после запятой. Этот тест используется многими оверклокерами для оценки производительности и стабильности работы системы. Как и ожидалось, разогнанный до 5ГГц Core i7 975 закончил расчет на целых четыре секунды быстрее (за 8.235сек.), чем в номинальном режиме.

wPrime v2.00

Многопотоковый тест

Тестовое приложение wPrime было специально разработано для многопотокового вычисления квадратных корней из большого количества чисел. Во время работы wPrime нагрузка на процессор составляет 100%. Уникальность данного приложения состоит в том, что оно способно загрузить работой все восемь потоков, которыми обладает тестовый  Core i7. На повышенной частоте в 4.92ГГц Core i7 975 выполнил 32 миллиона вычислений с блестящим результатом в 5.029 сек.

Futuremark 3DMark06

Синтетический игровой тест под DirectX

3DMark06 – это тяжёлый тестовый 3D пакет, способный выжать всё из вашей графической подсистемы и системы в целом. Пакет включает в себя следующие тесты: Shader Model 2.0, Shader Model 3.0, и HDR. Прорисовка сцен в нём выполняется с высокой детализацией, широким использованием шейдеров и обширным использованием освещения и программных теней. Максимальная длина шейдера в 3DMark06 составляет 512 инструкций. Общий бал в 3DMark06 – это среднее значение балов, полученных в тестах SM 2.0 и HDR / SM3.0, а также тесте процессора.

Обеспечить стабильный разгон тестового процессора на всё время тестирования системы в 3DMark06 оказалось делом не из лёгких. Поэтому в некоторых тестах пришлось понизить частоту работы процессора до 4.72ГГц. Это позволило закончить тестирование. Общее количество баллов, набранных тестовой системой в 3DMark06 составило 26213, а баллы процессора составили 7481. По сравнению с номинальным режимом отмечено увеличение балов на 38% для общего показателя и на 33% для теста процессора.

Futuremark 3DMark Vantage

Синтетический игровой тест под DirectX

Последняя версия игрового 3D теста от компании Futuremark 3DMark Vantage разработана специально для систем под управлением операционной системы Windows Vista, использующей продвинутые технологии визуализации совместимые исключительно с DirectX 10. Однако, 3DMark Vantage это не просто порт предыдущей версии 3DMark06 на платформу DirectX 10. Новая версия содержит два новых графических теста, два новых теста процессора, несколько функциональных тестов и к тому же поддерживает новейшие комплектующие.

Производительность нашей системы оценивалась при разрешении 1280×1024. Тест 3DMark Vantage длится ещё дольше, чем предыдущая версия 06, поэтому для того, чтобы иметь возможность завершить тест тактовая частота процессора была снижена до 4.71ГГц. Увеличение производительности в процессорных тестах составило 23%, а общие показатели увеличились на 12% по сравнению с номинальным режимом.

Выводы

Для настоящих фанатов оверклокинга не существует пределов. Очень быстро привыкаешь к высоким частотам, повышенным напряжениям питания, холодным температурам. Однако у такого экстремального оверклокинга есть и обратная сторона. Ведь разгон с использованием жидкого азота – это, фактически, убийство процессора, вряд ли наш тестовый экземпляр будет работать в будущем достаточно стабильно.

Вердикт

Тестирование показало, что Intel в очередной раз выпустила на рынок достойнейший продукт, способный работать в самых экстремальных условиях.

modnews.ru

Усовершенствование видеокарты - часть 5

Охлаждение бывает пассивным и активным.

Пассивное представляет собой просто радиатор, прислоненный на поверхность кристалла и прикрепленный к «сокету» или «слоту». Уже давно не применяется для охлаждения большинства CPU, иногда ставится на GPU и активно используется для охлаждения модулей RAM, видеопамяти и чипсетов. Такое охлаждение основывается на естественной конвекции воздуха. Радиатор должен быть желательно медным (лучше отводит тепло, чем алюминиевый) и игольчатым (без заострений на конце иголок). Главное – общая площадь его поверхности. Чем она больше, тем эффективнее теплоотвод. Подошва радиатора должна быть гладкой, иначе контакт с чипом (а, следовательно, и теплопередача) будет нарушен. Всем радиаторам присуща такая характеристика, как температурное сопротивление. Оно показывает, насколько изменится температура процессора при увеличении потребляемой им мощности на 1 Ватт. Чем это сопротивление меньше, тем лучше. Радиаторы монтируются к чипу либо специальным креплением (к разъему процессора), либо приклеиваются термоклеем (на чипы памяти, чипсет). В первом случае на поверхность процессора нужно сначала тонким слоем нанести термопасту (создать термоинтерфейс). Самые распростряненные термопасты – КПТ-8 и АлСил.

Активное охлаждение. Может быть воздушным, водяным, криогенным и нитрогенным.

Рисунок 2.1 - Воздушное охлаждение

Воздушное. Его еще называют аэрогенным. Это пассивное охлаждение + кулер, то есть радиатор с установленным сверху вентилятором. Кулер – это, как известно, вентилятор, устанавливаемый на какой-либо чип, например, на процессор или на графическое ядро. Абсолютно всем вентиляторам присуща масса характеристик, по котором можно оценить их профпригодность:

- Размеры вентилятора. Выражается как высота х ширина х высота. Например, 80х80х20. Все значения выражаются в мм (миллиметрах). Тут есть разница между размером корпуса вентилятора (размер кулера, записывается как длина х ширина) и размером собственно квадрата, в который вписана окружность крыльчатки (размер вентилятора, длина х ширина). Размер кулера по всем параметрам на пару миллиметров выше, чем размер вентилятора. Обычно про размеры кулера говорят не 80х80х20, а просто 80х80 (восемьдесят на восемьдесят). Кулеры бывают размером 40х40, 50х50, 60х60, 70х70, 80х80 и 120х120. Самые распространенные - 40х40, 80х80 и 120х120.

- Тип подшипника. Крыльчатка вентилятора крутится либо подшипником скольжения (sleeve), либо подшипником качения (ball). У обоих свои преимущества и недостатки.

Подшипник скольжения. Его устройство следующее: во втулку, смазанную смазкой, вставляется ротор. Вентилятор с таким подшипником просто весь оброс недостатками, к коим относятся: невысокий срок службы по сравнению с подшипником качения, который еще и сокращается при нахождении вентилятора с таким подшипником вблизи температуры выше 50о С; разбалансировка крыльчатки – при трении ротора со втулкой последняя изнашивается не равномерно (то есть не по всех окружности), а только по двум сторонам, в результате чего в поперечном сечении со временем становится не кругом, овалом. Из-за этого появляется биение ротора и, как следствие, шум. К тому же, со временем смазка начинает вытекать из зазора между втулкой и ротором, что явно не способствует прекращению биения. Достоинств у кулеров с подшипником скольжения только два – они очень дешевы по сравнению со своими ball-собратьями и тише работают, пока не износится втулка или не закончится смазка. Последнее решается разбором мотора и заменой смазки.

Подшипник качения. Устройство несколько другое: между втулкой и ротором вместо смазки помещаются шарики, по которым и вращается ротор. Втулка с двух сторон закрывается специальными кольцами, что препятствует высыпанию шариков. Недостатки таких кулеров обратны достоинствам sleeve-кулеров – ball дороже и шумнее, чем sleeve. В плюсах – стойкость к высокой температуре, передаваемой радиатором, и большая долговечность.

Существует также комбинированное решение:

Вентилятор, который вращают и sleeve- и ball-подшипник. В данном случае второй увеличивает долговечность и снижает уровень шума. Также бывают вентиляторы с подшипником скольжения, но на их роторе нарезана резьба, которая при вращении не дает смазке стекать в низ, благодаря чему она непрерывно циркулирует внутри втулки.

- Количество оборотов в минуту. Скорость вращения крыльчатки вентилятора. Измеряется данный параметр в RPM (Rotations Per Minute) и чем больше это значение, тем лучше. Как правило, составляет от 1500 до… трудно сказать сколько, так как значение rpm постоянно повышается производителями. Чем быстрее крутится вентилятор, тем громче он шумит. Тут уж приходится выбирать: или скорость, холод и шум, или тишина и высокие температуры. Работу любого вентилятора можно замедлить, снизив подаваемое на мотор напряжение. Это можно сделать подключением к каналу 7 или даже 5 V вместо 12 V, либо впайкой резистора 10-70 Ом в разрыв провода питания вентилятора. Но при подаче слишком низкого напряжения (ниже 6 V) вентилятору может просто не хватить силы, и он не начнет вертеться, не обеспечит должного охлаждения.

- Объем прогоняемого воздуха за одну минуту. Также называют эффективностью. Измеряется в CFM (Cubic Feet per Minute). Чем выше CFM, тем громче шум, издаваемый вентилятором.

- Уровень шума. Измеряется в дБ. Зависит от величины двух предыдущих параметров. Шум может быть механическим и аэродинамическим. На механические шумы влияют величины RPM и CFM. Аэродинамический зависит от угла загиба крыльчатки. Чем он выше, тем сильнее бьется воздух о лопасти и тем громче гул.

- Способ подключения питания. PC Plug (напрямую к БП) либо Molex (к материнской плате).

Следующий вид охлаждения - водяное охлаждение. Состоит из ватерблока, радиатора, резервуара с водой или хладагентом, помпы и соединительных шлангов. Ватерблок с двумя разъемами (штуцерами) для входного и выходного шланга устанавливается на процессоре. К радиатору по входному шлангу из помпы закачивается охлажденная вода (хладагент), проходит через него и по выходному шлангу, будучи нагретой теплом процессора, движется ко второму радиатору (на который устанавливается вентилятор), чтобы отдать тепло, взятое у CPU.

Рисунок 2.2 - Водяное охлаждение

После этого вода попадает обратно в помпу, и цикл перекачки повторяется. У водяной СО только два параметра: объем резервуара и мощность помпы. Первый измеряют в л (литрах), а мощность – в л/час. Чем выше мощность, тем выше издаваемый помпой шум. Водяное охлаждение имеет преимущество перед воздушным, так как используемое охлаждающее вещество имеет намного большую теплоемкость, чем воздух, и поэтому эффективнее отводит тепло от греющихся элементов. Но, не смотря ни на что, водяное охлаждение не очень распространено в силу своей дороговизны относительно воздушного охлаждения и опасности короткого замыкания в случае разгерметизации и протечки.

Криогенное охлаждение. СО, которая охлаждает чип при помощи специального газа – фреона. Состоит она из компрессора, конденсатора, фильтра, капилляра, испарителя и втягивающей трубки. Работает следующим образом: газообразный фреон поступает в компрессор и там нагнетается. Далее газ по давлением попадает в конденсатор, где превращается в жидкость и выделяет энергию в тепловом виде. Эта энергия рассеивается конденсатором в окружающую среду. Далее фреон, уже будучи жидкостью, перетекает в фильтр, где очищается от случайного мусора, который может попасть в капилляр и, закупорив его, вывести систему охлаждения из строя. По капилляру жидкий фреон попадает в испаритель, где под действием передаваемого от испарителя тепла начинает кипеть, активно поглощая получаемую от процессора тепловую энергию, и по всасывающей трубке попадает обратно в компрессор и цикл повторяется.

Не распространена в силу своей дороговизны и необходимости пополнения фреона, так как он со временем улетучивается и его приходится добавлять с систему охлаждения. Также эффективна при разгоне, так как способна создавать минусовые температуры.

Нитрогенное охлаждение. Вся система охлаждения состоит из средних размеров емкости с залитым туда жидким азотом. Ничего и никуда не надо не подводить, не отводить.

Рисунок 2.3 - Криогенное охлаждение

При нагревании процессором жидкий азот испаряется, и, достигая «потолка» емкости, становится жидким и вновь попадает на дно и снова испаряется. Нитрогенное охлаждение, также как и фреонное, способно обеспечить минусовую температуру (приблизительно -196о С). Неудобство в том, что жидкий азот, также, как и фреон, имеет способность выкипать, и приходится добавлять его в немалых количествах. Кроме того, азотное охлаждение весьма дорого.

Принцип действие элемента Пельтье основан на работе полупроводников p- и n-типа.

Еще одно устройство охлаждения, состоящее из двух полупроводниковых пластин. При пропускании через них электрического тока одна пластина начинает морозить, а другая, наоборот, излучать тепло. Причем температурный промежуток между температурами двух пластин всегда одинаков. Используется элемент Пельтье следующим образом: "морозящая" сторона крепиться на процессор.

mirznanii.com

 

Начальная

Windows Commander

Far
WinNavigator
Frigate
Norton Commander
WinNC
Dos Navigator
Servant Salamander
Turbo Browser

Winamp, Skins, Plugins
Необходимые Утилиты
Текстовые редакторы
Юмор

File managers and best utilites

Экстремальный разгон Core i7 с охлаждением на жидком азоте. Азотное охлаждение видеокарты


Экстремальный разгон c жидким азотом (HIT 2006)

Статьи →

Опубликовано: 31.05.2007

Автор: TiN

Большинство «продвинутых» пользователей если и занимается разгоном своих железных друзей, то с использованием только штатного воздушного охлаждения. Некоторые, кого не устраивает шум вентиляторов – устанавливают системы водяного охлаждения, которые также способствуют и лучшему разгону. Однако уже не первый год все рекордные показатели производительности достигаются только при использовании экстремальных методов. Наиболее доступный и распространенный из них – системы фреонового охлаждения, или в просторечии «фреонки». Существуют разновидности для охлаждения процессоров и видеокарт. Охлаждение этого типа позволяет охладить компьютерное «железо» до сильно низких температур, вроде 110 градусов Цельсия ниже нуля, для самых мощных установок. Многие энтузиасты уже купили, или самостоятельно изготовили себе «фреонки».

Кроме того, наша лаборатория также разработала и изготовила прототип фреоновой установки, которая активно используется для тестирования процессоров и участия в проекте HwBot, который представляет из себя мировой рейтинг разгона компьютеров. На момент публикации статьи команда сайта Topmods.NET входит в лучшую двадцатку команд в мире, занимая 18-место. Кроме того, любой желающий может присоединиться к нам, для публикации своих личных достижений в разгоне.

Но наиболее сильное охлаждение фреонки обеспечить неспособны, нужно использовать только жидкого азота. Как известно из элементарной физики, кипящая жидкость отбирает тепло из окружающей среды и тратит его на кипение. Азот кипит при температуре -196 градусов Цельсия, поэтому если его налить в металлический сосуд – то его стенки и дно быстро охладятся до такой же температуры. На этом принципе и построено охлаждение компьютера с применением жидкого азота. На процессор, видеокарту устанавливаются специальные медные «стаканы», в которые уже наливается кипящий азот.

Наливая его разное количество – можно грубо регулировать температуру на процессоре или видеокарте. Кроме того, при разгоне с жидким азотом требуется постоянно его подливать, и одновременно одному человеку следить за уровнем и заниматься разгоном очень сложно. Обычно действует команда из двух человек, один занимается обеспечением охлаждения, подливая азот в стакан небольшими порциями, другой разгоняет железо и проводит тесты. На выставке HIT 2006 разгоном занимались оверклокеры с псевдонимами TiN (Цеменко Илья) и xooler (Денис Ильин).

Однако далеко не каждое железо заработает при таких низких температурах, и это основная причина, почему нельзя просто купить самые быстрые комплектующие, заморозить их и получить мировой рекорд производительности. Разные электронные компоненты по-разному реагируют на холод, и если хоть одна деталь выйдет за допустимые режимы работы – верный риск выхода из строя. Например, самая распространенная проблема – замерзание электролита внутри конденсаторов возле сокета. Если случится замыкание внутри конденсатора – он станет перемычкой, и несглаженное напряжение сразу попадет на процессор. Поэтому нужно хорошо понимать, как правильно производить экстремальный разгон, сведя к минимуму риск повреждения системы, часто стоящей не одну тысячу долларов. Так, в один из предварительных тестов «азотного» охлаждения с процессором Intel Pentium 4 661 во время разгона случилась ошибка, и неверно определилась частота шины при температуре процессора -96 градусов Цельсия.

В сети встречались и более диковинные случаи, когда процессор Pentium начинал называть себя Celeron, или вообще просто «Unknown CPU». Таким образом, экстремальных оверклокеров поджидает масса неожиданных моментов, и разница между обычным разгоном и экстремальным аналогична разнице между ездой на автомобиле по городу и гонке на специальном треке на специально настроенных и переделанных автомобилях. Поэтому не пытайтесь выезжать на трек на вашем любимом «Жигуле» :).

На выставке HIT 2006 все желающие имели возможность своими глазами увидеть, как разгоняется компьютер при охлаждении жидким азотом. Многие даже смогли собственными руками почувствовать холод кипящего азота, когда он попадал на руки. Капельки быстро скатывались на пол и выкипали, не успев охладить поверхность кожи. Для разгона был подготовлен специальный стенд из самого производительного железа, доступного на тот момент:

Процессор Intel Core 2 Extreme QX6700 “Kentsfield” (4 ядра, номинальная частота 2660МГц) Мат. плата eVGA NVIDIA nForce 680i SLI Два модуля памяти по 1GB Kingston HyperX-2 8500 (5-5-5-15, чипы Micron D9GMH) Видеокарта NVIDIA GeForce 8800GTX (768MB памяти, частоты штатные) Два винчестера по 74GB Western Digital Raptor в массиве RAID-0 Блок питания Tagan 1100W Quad-SLI.

Примечательно, что это был первый случай экстремального разгона новейшего четырехядерного процессора Intel на территории СНГ. Эти процессоры непросто разгонять, т.к. несмотря на один корпус и один сокет, фактически – это два процессора Core 2 Duo E6700. 4 ядра позволяют получить в настольном ПК возможности, которые ранее доступны были лишь в серверном сегменте. Простой пример – 2 ядра могут быть отведены для кодирования домашнего видео, а два других в это время могут обрабатывать 3D-графику в новейшей игре. Однако есть и сложности. Поскольку процессор состоит и двух кристаллов, то обмен между ними происходит и использованием общей шины и оперативной памяти. Это сильно замедляет некоторые операции, и обеспечивать стабильную работу такого тандема сложнее даже в штатном режиме работы. И чтобы обеспечить максимально надежную работу была использована топовая материнская плата на чипсете NVIDIA nForce 680i SLI специально предназначенная для разгона и 4-ядерных процессоров Intel Core 2 Extreme. Выбор оперативной памяти был остановлен на оверклокерских Kingston HyperX2 из-за ручного отбора чипов Micron D9GMH производителем и гарантированной работы на частоте 1066МГц. Именно на этой частоте и работала память во время проведения всех тестов. Не поддается сомнению и тот факт, что последнее железо потребляет невероятное количество электроэнергии, и вполне способно заменить собой бытовой обогреватель или утюг. За обеспечение питания отвечал блок питания Tagan c мощностью 1.1 киловатта. От этого источника можно свободно запитать два мощных компьютера с массой винчестеров и несколькими видеокартам, имеется даже 4 разъема для питания PCI-Express видеокарт. Особенно это актуально для тандема из двух NVIDIA GeForce 8800GTX, каждая из которых требует два разъема питания. К сожалению, все тесты по экстремальному разгону были проведены только с одной видеокартой, т.к. вторая не успела приехать вовремя. Для обеспечения быстрой загрузки и записи результатов в качестве накопителей для хранения данных был применен массив RAID 0 из двух cкоростных винчестеров Western Digital Raptor 74GB. Ведь во время загрузки операционной системы и тестов жидкий азот будет выкипать зря. Винчестеры этой серии – единственные настольные диски которых вращаются со скоростью 10000 об\минуту. При использовании штатного колера Intel процессор в простое разогревался до температуры +48 градусов, что примерно соответствует уровню тепловыделения предыдущего поколения двуядерных процессоров Pentium D, что является неплохим достижением. Количество ядер удвоилось, а тепловыделение осталось примерно тем же. Такая рабочая температура не помешала разогнать каждое из его четырех ядер до 3000Мгц, таким образом, получился аналог двух процессоров Core 2 Extreme X6800, но в одном сокете.

Стоит заметить, что разгон сначала осуществлялся поднятием множителя, благо линейка Core 2 Extreme позволяет это делать без ограничений. Такой метод разгона снижает нагрузку на материнскую плату и память, ведь они работают на своих номинальных частотах. Именно на частоте 3000Мгц и были произведены все настройки и установка ОС Windows 2003 SE SP1, которая считается одной из лучших для тестирования и разгона. Никаких специальных оптимизаций произведено не было. На материнскую плату и видеокарту были установлены последние версии, доступные на момент проведения разгона. Также было решено не разгонять видеокарту, чтобы увидеть – можно ли только с экстремально разогнанным процессором превзойти результат обычной полностью настроенной и разогнанной системы с применением воздушного охлаждения. Особенно это интересно, если учесть, что двухядерные Core 2 Duo в большинстве традиционных задач вроде игр оказываются быстрее равночастотных Core 2 Quad, из-за пока еще малораспространенной оптимизации программ под 4 ядра. Поэтому нашей основной задачей в разгоне стал разгон процессоров Core 2 Duo и Core 2 Extreme (Quad) до максимума, при этом система на двуядерном CPU тестировалась только на воздушном охлаждении, но в компенсацию этому GeForce 8800GTX в тестах с Core 2 Duo была разогнана до частот 620\2100. После начальной проверки всех комплектующих на стабильную работу задачей охлаждения процессора занялась «фреонка». Она представляла собой прототип серийной системы PhaseCool от Topmods.NET. Мощность установки позволяла замораживать любые современные процессоры до температуры 40 градусов ниже нуля. Конкретно тестовый процессор сигнализировал о температуре -38 градусов при простое. Во время нагрузки известной программой S&M версии 1.8.0 температура процессора поднималась до -33 градусов. В итоги при использовании такого охлаждения процессор был разогнан еще сильнее, до частоты 3733МГц по каждому ядру, что уже составило внушительные 40% от номинала. Хороший результат разгона для первого четырех-ядерного процессора за всю историю настольных компьютеров.

Стоит заметить, что в таком режиме система могла работать без перерывов и без дополнительного присмотра, что делает использование «фреонок» полезным для энтузиастов желающих получать максимально производительные ПК сохраняя традиционное удобство использования. На территории СНГ даже продаются компьютеры с уже установленными системами фреонового охлаждения процессоров.Но одно дело охладить процессор фреоном до -40, а совсем другое использовать жидкий азот, который позволяет достичь температуры в четыре раза холоднее. Были предприняты дополнительные меры защиты материнской платы. Вокруг сокета и с обратной стороны был уложен специальный нагревательный кабель мощностью 25Вт. Он служит для подогрева конденсаторов и поверхности платы, чтобы они не промерзали. На обратной стороне материнской платы также был проложен специальный пористый теплоизолирующий материал, подобный применяемому в кондиционерах. Ведь толщина платы небольшая, и под действием холода от стакана она промерзает насквозь. Вокруг сокета платы и чипсета также везде уложен теплоизолятор. Следующий этап – установка медного стакана на процессор. Здесь важно обеспечить равномерный и плотный прижим массивного основания стакана к чипу. Ведь если допустить перекос и возникновение зазора – процессор останется совсем без охлаждения, что точно не пойдет на пользу. После запуска очень просто проверить надежность прижима, для этого достаточно зайти в BIOS и понаблюдать за температурой. Если она будет на уровне +35, и плавно будет расти в течении нескольких минут – значит все в порядке. После этого можно понемногу наливать азот в стакан. Температура резко упадет, и с этого момента можно приступать непосредственно к разгону. Напряжение процессора в BIOS устанавливалось на максимум, что составляло 1.8В, что больше штатного в полтора раза. Использовать постоянно такое напряжение даже с фреоновым охлаждением опасно для процессора. Также было повышено напряжение на память до 2.35В, чтобы гарантировать надежную работу при повышенной частоте. При использовании охлаждения азотом очень важно постоянно поддерживать нагрузку на процессоре. Это связано с риском переохлаждения процессора ниже температуры -130. Если температура опустится ниже этой границы – процессор сбоит и отказывается стартовать. Во время тестов несколько раз приходилось сливать азот со стакана и длительно отогревать комплектующие феном. После процедура установки стакана и разгона заново повторялась.

Прогрев CPU

Множитель процессора был повышен до 14.0, шина поднята до 308Мгц. Таким образом, итоговая частота после разгона составила 4311 МГц. Этот результат на 62% превышает штатную тактовую частоту, и возможно только при использовании столь мощного низкотемпературного охлаждения. Стабильность системы достаточная для прохождения популярных графических тестов Futuremark 3Dmark была достигнута на частоте 4255МГц, при этом результаты тестов можно просмотреть в итоговой таблице. На этой же частоте были пройдены тесты SuperPi mod 1.4, СineBench 2003 и некоторые другие.

После окончания выставки HIT 2006 разгон с применением жидкого азота так понравился, что начали этим заниматься уже в лабораторных условиях, вдали от зрителей и фотоаппаратов журналистов. Частоты поднимались, да и прогресс не стоял на месте. Некоторое время назад нам удалось протестировать процессор Intel Core 2 Extreme QX6700 на частоте свыше 4.7GHz и получить весомый балл среди мировых достижений разгона. Кроме этого, во время дополнительных тестов удалось занять 5-е место в мире по частоте процессоров, разогнав бедный Celeron 347 до частоты 7613Мгц. Это даже более чем двухкратный прирост относительно номинала.

А на данный момент проходят испытания новых стаканов для охлаждения видеокарт на парочке новейших NVIDIA GeForce 8800 Ultra. На сегодня участник нашей команды DeDaL уже смог подняться на 15-е место в мире в зале славы HWBOT в рейтинге 3Dmark03 среди одиночных видеокарт. И это несмотря на слабый процессор Сore 2 Duo E6320 3.2GHz. Видеокарту удалось разогнать до частоты ядра 810Мгц, при этом частота шейдерного блока увеличилась до 2000Мгц.

Также автор сей статьи и дружественный нам сайт Modlabs.NET недавно провели бенч-сессию с процессором Intel Core 2 Duo E6600, который благодаря температуре -120°С смог разогнаться до 5.2ГГц, а стабильность достаточную для прохождения тестов была достигнута на частоте около 5ГГц. В скором времени надеемся улучшить результат этого процессора благодаря новой, уникальной конструкции азотного охладителя для процессора.

Остается заметить, что экстремальный разгон – это своеобразный спорт, на достижение наилучшего результата любыми средствами, и цена зачастую не имеет значения. Повторять все описанные эксперименты в домашних условиях может быть опасным не только для компьютерной начинки, но и для жизни экспериментатора и окружающих. Кроме того, с современным темпом развития электроники в этом нет большой необходимости, ведь достичь той же производительности можно просто дождавшись выхода нового поколения процессоров. Intel с новой линейкой процессоров Core всем смогла продемонстрировать, как новая архитектура перечеркивает все достижения старой, и никакой разгон не в силах изменить эту ситуацию.

Статья была написана для журнала «Железо», №36. Оставайтесь с нами, а также комментируйте статью на форуме.

Опубликовано: 31.05.2007

Автор: TiN


Смотрите также

 

..:::Новинки:::..

Windows Commander 5.11 Свежая версия.

Новая версия
IrfanView 3.75 (рус)

Обновление текстового редактора TextEd, уже 1.75a

System mechanic 3.7f
Новая версия

Обновление плагинов для WC, смотрим :-)

Весь Winamp
Посетите новый сайт.

WinRaR 3.00
Релиз уже здесь

PowerDesk 4.0 free
Просто - напросто сильный upgrade проводника.

..:::Счетчики:::..